擴散硅線路板如何進行設計，有哪些步驟？
點擊次數(shù)：1507 更新時間：2021-10-18
擴散硅線路板的出現(xiàn)對壓力變送器的諸多功能和使電路集成成為可能。它主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成，各組成部分。
線路板有更高的I/O數(shù)之后，更精密的間距、電路的運行評論和信號上升的時間也會快很多。板子因為中間可以用孔不貫通的特點，可以減少多余的走線，降低線路板的層數(shù)從而可降低成本。為了加深大家對壓力變送器的認識，下面小編將該線路板的設計過程分享給大家。
擴散硅線路板的基本設計過程可分為以下幾個步驟：
一、電路原理圖的設計原理。
1、主要是利用ProtelDXP的原理圖編輯器來繪制原理圖并生成網(wǎng)絡報表，顯示電路原理和各個元器件的鏈接關系的報表。
2、設計印刷電路板并生成印刷電路板報表.如生成各種報表，如生成引腳報表、電路板信息報表、網(wǎng)絡狀態(tài)報表等，然后打印出印刷電路圖。
二、電路原理圖的設計步驟：
1、設置電路原理圖的大小與版面，從元件庫取出所需元件放置在工作平面；
2、根據(jù)設計需要連接元器件,調整布線后元器件；
3、結構線纜的EMC設計；
4、PCB的EMC設計；
5、原理器件的EMC設計；
6、線路板制造加工和功能調試。
其實，擴散硅線路板設計的步驟有很多，要是在設計中出現(xiàn)無法檢測出的漏洞和瑕疵，那將會是功虧一簣。
